Product Descprition
Product Specification
CPU:Cortex A7 CPU最高主频:1.3GHz 核数:四核 制程工艺:28nm
TDD B(34/39)/40/41 FDD-LTE/WCDMA B(1/3)/5/8 WCDMA GSM
Yes
SPI 板载背光驱动
板对板连接器
Nano SIM卡座板上集成eSIM芯片
2
DCXO
按键x2 指示灯 ADCx2
X1
主集天线x1,同轴连接器分集天线x1,同轴连接器
Supports all the mandatory and optional features of Bluetooth 2.1+EDR/3.0/4.x/5.0 Supports advanced master and slave topologies
16GB+2GB
您的项目研发预算 大于500W100~500W50~100W30~50W小于30W制造类项目,无需研发
预估产品订购数量 大于100K50~100K10~50K5K~10K500~5K0~500